BMP180 nutzt die leistungsfaehigen 8-Pin Keramik-Leadless Chip Carrier (LCC) ultra-duenne Paket und kann es direkt mit einer Vielzahl von Mikroprozessor ueber den I2C-Bus angeschlossen werden.
Masse
| Artikel | Verpackung | |
| Länge | mm | mm |
| Breite | mm | mm |
| Höhe | mm | mm |
| Gewicht | g | g |